SESI TPC - Material de interface térmica de alteração de 30 fases - 8.0W/MK Ultra-Alto desempenho para resfriamento eletrônico

Introdução

SESI TPC - 30 A condutividade térmica dos materiais de mudança de fase fornece baixa resistência térmica extrema para altos Processador de eficiência & O módulo de resfriamento, a mudança de fase do material em 50 para 52 ℃, tem certa liquidez, mas venceu’t transbordamento, Pode preencher a lacuna, molhar a superfície de contato, melhorando a capacidade de transferência de calor entre peças quentes e peças de resfriamento.
Suas propriedades adesivas, sem camada de cola, boa molhabilidade, que pode cobrir as peças de correspondência de superfície irregulares micro, em contato totalmente para melhorar a eficiência da condução de calor

Propriedade

Resistência térmica extrema baixa （0,016 °C·in2/C @ 20psi）
Boa superfície adesiva ， fácil de usar ROHS Compatível

Aplicativo

Desktop, laptop e servidor
O microprocessador
Batatas fritas e chipsets
Nb o módulo de refrigeração
A placa gráfica
Módulo de armazenamento 

Configuração, STOTAGE

Tamanho padrão 240 × 240 mm, pode ser cortado como a espessura da demanda pode ser personalizada Pode ser adicionado uma camada adesiva
Este produtonão é-tóxico enão-perigo, que é transportado por produtos químicos gerais e armazenado em frio (temperatura ambiente) & Lugar seco.