Sesi টিপিসি - 30 ফেজ পরিবর্তন তাপীয় ইন্টারফেস উপাদান - 8.0 ডাব্লু/এমকে আল্ট্রা-ইলেকট্রনিক্স কুলিংয়ের জন্য উচ্চ কার্যকারিতা
পণ্যের বিবরণ
ভূমিকা
Sesi টিপিসি - 30 পর্যায় পরিবর্তন উপকরণগুলির তাপীয় পরিবাহিতা উচ্চতর জন্য চরম কম তাপ প্রতিরোধের সরবরাহ করে দক্ষতা প্রসেসর & কুলিং মডিউল, 50 থেকে 52 ℃ এ উপাদান পর্যায়ের পরিবর্তন, নির্দিষ্ট তরলতা রয়েছে তবে জিতেছে’টি ওভারফ্লো, গরম অংশ এবং শীতল অংশগুলির মধ্যে তাপ স্থানান্তর ক্ষমতা উন্নত করতে, ফাঁক, ভেজা যোগাযোগের পৃষ্ঠটি পূরণ করতে পারে।
এর আঠালো বৈশিষ্ট্যগুলি, আঠালো স্তর ছাড়াই, ভাল ওয়েটবিলিটি, যা মাইক্রো অসম পৃষ্ঠের ম্যাচিং অংশগুলি সম্পূর্ণরূপে যোগাযোগ করতে পারে তাপ পরিবাহনের দক্ষতা উন্নত করতে সম্পূর্ণ যোগাযোগ
সম্পত্তি
চরম নিম্ন তাপ প্রতিরোধের （0.016 °গ·in2/ডাব্লু @ 20psi）
ভাল আঠালো পৃষ্ঠ - ব্যবহার করা সহজ ROHS সামঞ্জস্যপূর্ণ
আবেদন
ডেস্কটপ, ল্যাপটপ এবং সার্ভার
মাইক্রোপ্রসেসর
চিপস এবং চিপসেট
এনবি কুলিং মডিউল
গ্রাফিক্স কার্ড
স্টোরেজ মডিউল
কনফিগারেশন, স্টোটেজ
স্ট্যান্ডার্ড আকার 240 × 240 মিমি, চাহিদা বেধ কাস্টমাইজ করা যেতে পারে বলে কাটা যেতে পারে একটি আঠালো স্তর যুক্ত করা যেতে পারে
এই পণ্যটি অ-বিষাক্ত এবং অ-বিপজ্জনক, যা সাধারণ রাসায়নিক দ্বারা পরিবহন করা হয় এবং শীতল মধ্যে সংরক্ষণ করা হয় (ঘরের তাপমাত্রা) & শুকনো জায়গা।
পূর্ববর্তী: আর নেই
পরবর্তী: আর নেই