Sesi TPC - Bahan antarmuka termal 30 fase perubahan fase - 8.0w/MK Ultra-Kinerja tinggi untuk pendinginan elektronik
Detail Produk
Perkenalan
Sesi TPC - 30 Konduktivitas Termal Bahan Perubahan Fase memberikan ketahanan termal yang ekstrem rendah untuk seperti tinggi prosesor efisiensi & Modul pendingin, perubahan fase material dalam 50 menjadi 52 ℃, memiliki likuiditas tertentu tetapi menang’t meluap, Dapat mengisi celah, membasahi permukaan kontak, meningkatkan kemampuan perpindahan panas antara bagian panas dan bagian pendingin.
Sifat perekatnya, tanpa lapisan lem, keterbasahan yang baik, yang dapat menutupi bagian -bagian yang cocok dengan permukaan mikro yang sepenuhnya kontak untuk meningkatkan efisiensi konduksi panas
Milik
Resistansi termal rendah ekstrem （0,016 °C·in2/W @ 20psi）
Permukaan perekat yang baik, mudah digunakan ROHS kompatibel
Aplikasi
Desktop, laptop, dan server
Mikroprosesor
Keripik dan chipset
NB Modul Pendingin
Kartu grafis
Modul penyimpanan
Konfigurasi, stotage
Ukuran standar 240 × 240 mm, dapat dipotong karena ketebalan permintaan dapat disesuaikan Dapat ditambahkan satu lapisan perekat
Produk ini bukan-beracun dannon-berbahaya, yang diangkut oleh bahan kimia umum dan disimpan dalam dingin (suhu kamar) & tempat kering.
Sebelumnya: Tidak lebih
Berikutnya: Tidak lebih