SESI TPC - 30 Schimbare de fază Material de interfață termică - 8.0W/Mk Ultra-Performanțe ridicate pentru răcirea electronică

Introducere

SESI TPC - 30 Conductivitatea termică a materialelor de schimbare a fazelor asigură o rezistență termică extremă scăzută, cum ar fi ridicat Procesor de eficiență & Modulul de răcire, schimbarea fazei materiale în 50 până la 52 ℃, are o anumită lichiditate, dar a câștigat’T preaplin, Poate umple golul, umezirea suprafeței de contact, îmbunătățind capacitatea de transfer de căldură între piesele fierbinți și piesele de răcire.
Proprietățile sale adezive, fără un strat de lipici, o bună udare, care pot acoperi piesele de potrivire a suprafeței micro -inegale, contact complet pentru a îmbunătăți eficiența conducerii căldurii

Proprietate

Rezistență termică extremă scăzută （0,016 °C.·in2/W @ 20psi）
Suprafață adezivă bună ， ușor de utilizat ROHS compatibil

Aplicație

Desktop, laptop și server
Microprocesorul
Chipsuri și chipset -uri
Nb modulul de răcire
Placa grafică
Modul de stocare 

Configurare, stocare

Dimensiunea standard 240 × 240 mm, poate fi redus, deoarece grosimea cererii poate fi personalizată Poate fi adăugat un strat adeziv
Acest produsnu este-toxic șinon-periculos, care este transportat de substanțe chimice generale și depozitate în răcire (Temperatura camerei) & Loc uscat.